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先进材料专家

先进封装 “智”向未来

发布时间: 2018-03-17 | 来源: | 作者: 点击: 1829

2018年慕尼黑上海电子展于3月14日至16日在上海新国际博览中心举行。来自全球不同国家和地区的1400余家厂商参加了这次展览。各大行业领军厂商带来了半导体芯片、传感器、连接器、存储器、电源、无源器件、PCB等电子领域的创新产品和技术,以及针对工业电子、汽车电子、消费电子、通信系统、物联网应用、轨道交通、航空军工等各大热门应用领域的解决方案。

本次展会上,公司重点展示了用于半导体芯片Bonding的陶瓷劈刀和以高速、精密、非接触点胶为特点的压电点胶阀,吸引了众多专业观众驻足了解,也得到了行业重点厂商的关注。MLCC产品自2016年下半年起就逐渐呈现供不应求的局面,产品景气指数爆表。作为公司的重点产品之一,公司此次也展出了MLCC产品,前来询价、沟通交期的国内外客户络绎不绝。

5G通信、智能制造、物联网和自动驾驶汽车正成为引爆电子行业新发展的风口。各大行业领军厂商投入了大量的技术资源和资金以期提前卡位,赢得市场先机。公司在新的市场机遇面前积极有为,推出了多个新产品进行应对。在通过现有产品筑牢基础的同时,也为后续长远发展踏出了坚实的步伐。

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